第246章 良率的惊喜（1 / 2）

时间，如同高速奔腾的数据流，在启明芯这台庞大的战争机器内部飞速流逝。自林轩在最高层战略动员会上吹响“全力冲刺北辰”的号角，又过去了近两个月。

香江总部的“蜂巢”秘密研发基地内，小张和他领导的“北辰”OS团队几乎进入了不眠不休的“炼狱模式”。操作系统的每一个细节都在被反复打磨，性能优化、稳定性测试、核心应用的开发……每一项工作都在与时间赛跑，目标是在硬件平台就绪的第一时间，就能拿出惊艳世界的“灵魂”。

而与此同时，决定这具“灵魂”能否拥有完美“躯体”的关键——“天枢一号”SoC芯片，在经历了三个多月的漫长而精密的“孕育”之后，终于迎来了它“出生”的时刻。

深川，启明芯研发中心总部大楼。

顶层那间可以直接俯瞰整个深川湾景色的、安保级别达到顶点的SoC验证与测试中心内，气氛凝重得几乎能滴出水来。

巨大的落地窗外，是南国初夏明媚的阳光，但窗内，所有人的心头却都悬着一块巨石，感受着一种近乎窒息的期待与紧张。

陈家俊，这位一路跟随林轩从无到有、打造出启明芯强大硬件根基的功勋老将，此刻正双臂环抱，静静地站在巨大的防静电玻璃墙外，目光紧紧锁在无尘洁净室内部那几台正在进行最后准备工作的测试设备上。他的脸色平静，但微微颤抖的指尖，还是暴露了他内心的不平静。

顾维钧、李志远、张建华、专程从香江赶来的小张，以及负责“天枢”项目各个关键模块的核心工程师们，几乎都聚集在了这里。每个人都屏住了呼吸，连大气都不敢喘一口。

就在几分钟前，一架从宝岛新竹直飞深川宝安国际机场的专机刚刚降落。机上运载的，正是那批凝聚了整个公司无数心血、耗费了近五千万美金巨额投入、采用了台积电当时最顶尖65纳米低功耗工艺制造的——“天枢一号”SoC的首批工程样品（ ES）晶圆！

为了确保万无一失，这批珍贵的晶圆从机场到启明芯研发中心的运输过程，动用了专业的安保车队，全程卫星定位监控，其安保级别甚至超过了运送银行现金！

现在，这些直径12英寸、闪耀着如同宇宙星辰般迷离光泽的硅晶圆，已经被小心翼翼地送入了洁净室内部的晶圆针测（CP）区域。

接下来，将是决定命运的时刻。

高精度的自动化探针台，将像外科医生的手术刀一样，精准地接触到晶圆上数以千计的、每一个指甲盖大小的芯片裸片（Die）表面的测试焊盘（Pad），然后通过连接的自动测试设备（ATE），运行预先编写好的测试程序，对每一个裸片进行初步的功能和电参数筛选。